"在浙江義烏將投資20億建立工業(yè)園，繼續擴大LED產(chǎn)能，我們會(huì )一直在LED的道路上走下去，勇往直前！"2016年4月20日在深圳市藍楹灣度假酒店舉行主題為"大照明、大背光、大健康"的產(chǎn)品發(fā)布會(huì )，瑞豐光電董事長(cháng)龔偉斌向前來(lái)參加發(fā)布會(huì )的行業(yè)協(xié)會(huì )領(lǐng)導、客戶(hù)和幾十家行業(yè)及大眾媒體表示。

 

 

瑞豐行走在封裝行業(yè)16年，尤其在EMC領(lǐng)域更是發(fā)力已久。作為一直都低調行事，專(zhuān)心做研發(fā)的企業(yè)，此次發(fā)布會(huì )的重點(diǎn)還是產(chǎn)品，也是這次會(huì )議的主角--國內首家推出的FEMC。

 

 

FEMC究竟是什么鬼？

 

FEMC的概念取自"Filp-chip+EMC"支架，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是利用用倒裝芯片與EMC支架相結合的封裝產(chǎn)品。

 

 

當然產(chǎn)品技術(shù)不是說(shuō)結合就能結合的，就跟人相處一樣，不是說(shuō)要做好朋友就是好朋友的，難保友誼的小船不會(huì )說(shuō)翻就翻。產(chǎn)品更是如此，不是把兩個(gè)技術(shù)融合在一起就行的，而是需要長(cháng)期的研發(fā)突破來(lái)磨合的。

 

瑞豐此次的FEMC就需要克服倒裝芯片在應用中遇到的二次回流、空洞率和漏電死燈等問(wèn)題。當然這只是研發(fā)過(guò)程中遇到問(wèn)題的冰山一角。

 

為何要做它？

 

因EMC支架由半導體級蝕刻銅片和熱固性材料制成，所封裝的LED器件具有功率高、光效高、壽命長(cháng)、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應用簡(jiǎn)便等優(yōu)勢。

 

而倒裝芯片具有，第一、更低的芯片熱阻，可以實(shí)現好的熱傳導，可以降低結溫，從而提高效率和壽命降低熱阻；在同樣的結溫下，提高輸入功率，從而提高單顆的輸出功率。第二、更好的芯片取光，電流分布均勻，更好的注入；背面沒(méi)有遮擋，可以做好熒光粉的涂覆和光的提取，可以做表面圖像化，進(jìn)一步提升取光。第三、無(wú)需金線(xiàn)(集成、高密)。比較容易組成模組；排列密，可以輸出更高的功率密度；排列密，在高密顯示屏上有優(yōu)勢。

 

為充分繼承并發(fā)揚EMC支架和倒裝LED芯片的優(yōu)勢，瑞豐光電聯(lián)合國際知名設備廠(chǎng)商和材料廠(chǎng)商，借鑒傳統半導體產(chǎn)業(yè)制程工藝，運用3D技術(shù)，成功地在EMC支架上實(shí)現了倒裝芯片的封裝，也進(jìn)一步構建了以倒裝技術(shù)為主的LED器件新格局。

 

好在哪？

 

FEMC VS SMD

 

FEMC器件相比于傳統正裝SMDLED器件，可實(shí)現無(wú)縫替代，且具有顯著(zhù)優(yōu)勢。

 

 

首先，正裝SMD器件芯片電極位于發(fā)光表面，鍵合的金屬引線(xiàn)位于發(fā)光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED發(fā)光光效。FEMC器件采用的倒裝芯片電極位于芯片底部，不影響表面出光；采用無(wú)引線(xiàn)封裝，直接避免了金屬引線(xiàn)對光的吸收；芯片出光表面為透明藍寶石，其折射率介于GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高。

 

其次，正裝SMDLED鍵合引線(xiàn)極易出現虛焊、浪涌沖擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應力斷裂等問(wèn)題，是LED器件可靠性的薄弱環(huán)節之一。FEMC減少了焊線(xiàn)工序，提高了生產(chǎn)效率，消除了可能由鍵合引線(xiàn)引起的多種可靠性問(wèn)題。

 

再次，正裝SMD器件普遍采用絕緣膠固晶，絕緣膠的導熱系數較低，常成為芯片與支架之間的熱瓶頸，影響LED散熱及長(cháng)期可靠性。FEMC采用導熱系數數百倍于絕緣膠的金屬固晶材料，直接實(shí)現芯片電極與支架之間的熱、機、電互連，不僅增加了產(chǎn)品的機械強度，更極大降低了LED的封裝熱阻，提高了LED的散熱能力，進(jìn)而保證了產(chǎn)品的可靠性和壽命。

 

FEMC VS CSP

 

FEMC相比于同樣為行業(yè)熱點(diǎn)、以倒裝芯片為基礎的CSP產(chǎn)品，也具有顯著(zhù)技術(shù)優(yōu)勢和應用優(yōu)勢。

 

 

首先，在使用同尺寸的Flip-chip封裝時(shí)，相較于CSP，FEMC的出光更多，且FEMC具有更高的性?xún)r(jià)比(lm/$)；

 

其次，FEMC具有更小的擴散熱阻，同芯片、同電流和同環(huán)境溫度下，FEMC結溫明顯低于CSP的結溫；此外，FEMC延續了正裝EMC的支架封裝形式，在應用端透鏡資源豐富，光學(xué)匹配性?xún)?yōu)，支持客戶(hù)原SMT產(chǎn)線(xiàn)及制程。

 

能干啥？

 

FEMC器件在EMC支架平臺上將傳統正裝打線(xiàn)方式變革為無(wú)引線(xiàn)倒裝方式，并引入自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，具有生產(chǎn)效率高、器件成本低、可靠性高、壽命長(cháng)、應用簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應用于指示、顯示、背光、照明等領(lǐng)域。

 

如果在家居商業(yè)照明領(lǐng)域，因為當前照明采用非隔離電源方案，小功率燈具電流多為100-150mA，功率較大的燈具采用280-350mA電流驅動(dòng)，這部分驅動(dòng)電流較大的燈具比較適合使用FEMC，比如面板燈、吸頂燈，筒燈等。

 

 

而對于裝飾照明中的發(fā)光模組，特別是廣告模組類(lèi)多采用恒壓驅動(dòng)，因為電流的大小對驅動(dòng)的成本影響非常小，所以對可以大電流超驅動(dòng)的FEMC來(lái)說(shuō)是是一個(gè)非常理想的應用方向。

 

 

背光顯示領(lǐng)域，可以實(shí)現對現有產(chǎn)品的無(wú)縫替換更容易實(shí)現器件的小體積高流明目標。