“封裝破繭何以蝶，獨煉修心業(yè)專(zhuān)攻"未來(lái)LED想在這個(gè)行業(yè)里扎扎實(shí)實(shí)做下去，可能要創(chuàng )新一些技術(shù)?！?br /> 6月11日，在由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum2016國際LED市場(chǎng)趨勢高峰論壇上，鴻利光電的吳乾拋出了創(chuàng )新技術(shù)，專(zhuān)注創(chuàng )造價(jià)值的問(wèn)題。

鴻利光電吳乾在LEDforum2016國際LED市場(chǎng)趨勢高峰論壇上演講

目前來(lái)看LED產(chǎn)業(yè)鏈的格局，外延和芯片產(chǎn)能還在擴大，多數芯片廠(chǎng)在擴張它的下游資源。封裝上，產(chǎn)能仍在擴張，直接掌握應用終端數據，代工比例增加，開(kāi)拓新應用市場(chǎng)情緒高漲，新結構技術(shù)較多，部分廠(chǎng)家采用單一市場(chǎng)結構產(chǎn)品為主。
最直接的工藝設計，可有效提高生產(chǎn)效率，可提高良率，生產(chǎn)成品范圍，降低庫存壓力，可創(chuàng )造新型低成本的結構產(chǎn)品，可減少制程流程，減少作業(yè)失誤，可縮短生產(chǎn)時(shí)間，降低間接成本。
最龐大的市場(chǎng)技術(shù)：燈管和球泡封裝技術(shù)
吳乾說(shuō)到，目前最龐大的市場(chǎng)技術(shù)是燈管和球泡封裝技術(shù)。目前球泡采用小高壓PCT-SMD方案為主流，之后將采用新型封裝形式，可以有效降低光源器件成本，避免常見(jiàn)的硫化、鹵化提高抗高溫能力，減少客戶(hù)的設計困擾。
吳乾表示，鴻利光電目前所有產(chǎn)品走的方向最多的地方是在這兩個(gè)技術(shù)上。倒裝的封裝形式也有在嘗試。雖然變化不大，但對技術(shù)的可靠性會(huì )有一定幫助。
最逼真的技術(shù)：燈絲燈
最逼真的燈絲燈技術(shù)，球泡燈的同景設計從藍寶石、金屬、玻璃糾結的方案中確立方向熒光玻璃走俏技術(shù)方案和工藝成熟后價(jià)格競爭激烈傳統燈泡廠(chǎng)的合理轉型。

最噱頭的技術(shù)：植物照明
植物照明市場(chǎng)低端產(chǎn)品當道，以RB搭配方案為主高端植物物種多以研究所、農科所、高校為主蔬菜成重點(diǎn)突破領(lǐng)域，創(chuàng )造家庭蔬菜柜和新型農場(chǎng)，創(chuàng )新風(fēng)口。
最無(wú)奈的技術(shù)：投影儀、舞臺燈、Flash等
投影儀散熱要求較高，采用大尺寸垂直芯片并采用半無(wú)機封裝，解決熱流與光學(xué)問(wèn)題，涉足的國內公司較少，資源門(mén)檻和技術(shù)門(mén)檻使之望而卻步。
舞臺燈光，從RGB到現在的七合一，以及小角度出射，多產(chǎn)品的配合度，使之元件資源越來(lái)越窄。凈利潤出現萎縮，大規模燈具工廠(chǎng)較少。手機閃光燈采用國內廠(chǎng)元件較少，由于手機代工業(yè)務(wù)導致的元件采購較分散，國內以手機閃光燈業(yè)務(wù)創(chuàng )出大營(yíng)收的公司十分少。
最高大上的技術(shù)：lifi技術(shù)
Lifi技術(shù)本來(lái)不以替代wifi為目的，與wifi的有機結合可以創(chuàng )造更多的無(wú)線(xiàn)數據傳輸技術(shù)。高速傳輸可以作為局域網(wǎng)的完美工具，解決單向數據傳輸是目前的待攻克課題，商業(yè)化道路任重道遠。
最炸天的技術(shù)：CSP技術(shù)
CSP技術(shù)已形成多種產(chǎn)品結構路線(xiàn)，各有千秋。工藝、設備路線(xiàn)仍有多種方案，通用照明普及率并不高，背光市場(chǎng)是高于手機閃光燈市場(chǎng)的重要應用，CSP背光需求挖掘的技術(shù)方案還有很多，貼片技術(shù)是重要的工藝環(huán)節。
最賺錢(qián)的技術(shù)：汽車(chē)照明
目前最賺錢(qián)的技術(shù)是在汽車(chē)照明。改裝市場(chǎng)燈具，采用K1/K2結構仍存在。汽車(chē)信號指示燈具，信賴(lài)性要求高，包括腐蝕氣體方案解決，以及驗證實(shí)驗的。特殊標準的達成，高昂的汽車(chē)驗證實(shí)驗和體系驗證費用使大多數廠(chǎng)家只能望而生畏。
前大燈技術(shù)良莠不齊，大多數以電動(dòng)車(chē)摩托車(chē)頭燈為主攻市場(chǎng)，乘用車(chē)的市場(chǎng)對前大燈LED要求極高，包括熱流明維持率（因導熱散熱空間有限）、穩定性，光學(xué)匹配度等問(wèn)題。
有機封裝方案（有機材料質(zhì)量占比超過(guò)3%）的抗溫能力差，在前大燈乘用車(chē)領(lǐng)域會(huì )遇到諸多問(wèn)題光學(xué)均勻性、照射范圍設計對LED提出的更高的要求，導熱路徑的熱失配有極大隱患。
最難的技術(shù)：量子點(diǎn)技術(shù)和UV技術(shù)
吳乾表示，最難的技術(shù)是量子點(diǎn)技術(shù)和UV技術(shù)。量子點(diǎn)技術(shù)是采用量子膜結合遠程激發(fā)熒光技術(shù)的方式實(shí)現，主要難點(diǎn)是量子薄膜的耐候性及全新的工藝開(kāi)發(fā)。

UV技術(shù)UVB、UVC的無(wú)機封裝技術(shù)，UVA的高耐候性能的有機硅膠研發(fā)，CMH全無(wú)機封裝技術(shù)光萃取技術(shù)：350nm以上波段出光效率達95%高導熱技術(shù)：封裝熱阻控制在5.7℃/W以下。
最后，吳乾補充到，技術(shù)對一個(gè)公司其實(shí)可能不是最重要的，后期若要轉型，要轉變的話(huà)，經(jīng)營(yíng)模式的變化會(huì )更重要一點(diǎn)。（整理：LEDinside Ellie）

來(lái)源：LEDinside